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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)兩位數(shù)增長(zhǎng)
得益于AI技術(shù)推動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)19 0%，達(dá)到6270億美元，而2025年市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增長(zhǎng)
2024-12-09
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三星和SK海力士的半導(dǎo)體庫(kù)存降低
在人工智能（AI）的推動(dòng)下，對(duì)高附加值DRAM（例如高帶寬內(nèi)存（HBM））的需求激增，導(dǎo)致三星電子和SK海力士的半導(dǎo)體庫(kù)存資產(chǎn)在過(guò)去一年
2024-11-20
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FeRAM和ReRAM探索存儲(chǔ)技術(shù)
FeRAM和 ReRAM代表了非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的兩項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新，旨在提供比傳統(tǒng)存儲(chǔ)解決方案（如 SRAM、DRAM 和 Flash）更高的性能和
2024-11-13
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SRAM是高效且關(guān)鍵的揮發(fā)性內(nèi)存
SRAM（靜態(tài)RAM）是隨機(jī)存取內(nèi)存的一種?！胳o態(tài)」的意思是指，只要保持通電，SRAM中的數(shù)據(jù)就能持續(xù)保存。然而，一旦電力供應(yīng)停止，數(shù)據(jù)
2024-10-31
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中國(guó)集成電路出口，同比增長(zhǎng)22%
2024年前三季度，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值32 33萬(wàn)億元，歷史同期首破32萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)5 3%。其中，前三季度我國(guó)高端裝備出口增長(zhǎng)43 4%
2024-10-15
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未來(lái)3年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將創(chuàng)紀(jì)錄
在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長(zhǎng)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)在2025至2027年的三年間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本
2024-10-11
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